日本半導體設備廠 Disco 計劃在印度設點支援客戶

日經新聞的報導，日本半導體設備廠商 Disco 高層透露，希望印度建立中心以支援客戶，並為印度新興半導體產業行銷基地。

DISCO 生產晶圓成品加工設備，包括晶圓切割成晶片設備，以及減薄晶片研磨機等。DISCO 市占率達 70%~80%，營收比重 25% 來自功率半導體製造設備。2022 年 DISCO 營收年增 12%，金額達 2,841.35 億日圓，合併營業利益年增 20.7%，金額 1,104.13 億日圓。合併淨利年增 25.2%，金額 828.91 億日圓。營收、營業利益、淨利等連三年創歷史新高。

因電動車功率半導體需求持續成長，帶動部分設備需求強勁，DISCO 計劃十年內將切割與研磨晶片設備、電子零件材料等產能一口氣提高 3 倍，斥資 800 億日圓，視市場需求後分三期興建廣島縣吳市新工廠。DISCO 也計劃長野事業所茅野工廠附近取得建廠用地，2025 年度建廠，增產電動車等功率半導體。

DISCO 準備赴印度建立基地前，兩家全球性半導體設備大廠科林和應用材料已展開印度佈局。6 月科林藉 Semiverse Solutions with SEMulator3D 提供虛擬奈米製造環境，幫助培訓印度下代半導體工程師，結合客製化管理課程，目標十年內培養 6 萬名印度工程師學習奈米技術，支援印度半導體教育和勞動力發展。

應用材料也是 6 月宣布，四年內投資 4 億美元建設協作工程中心，專注半導體製造設備開發和商業化，目標匯集應用工程師、全球頂級研究和學術機構，加上當地供應商，加速半導體設備子系統和零組件開發。前五年中心支援超過 20 億美元投資，創造至少 500 個高級工程職缺，以及製造生態系統 2,500 個職缺。

(首圖來源：Pixabay)