台灣經濟反映全球製造業難題，法國外貿銀行全新「亞洲電子產品庫存壓力指標」 顯示，去庫存週期較預期延長，其中南韓去庫存壓力持續最長，截至今年 7 月，南韓半導體出口下降幅度擴大到 -33%，同期台灣和日本為 -12%，而對跨市場庫存壓力指標顯示，復甦可能會延遲至今年底。
法國外貿銀行表示，雖然消費的週期性反彈，幫助台灣避免第二季 GDP 再次陷入衰退，但全球需求疲軟帶來的壓力仍然顯而易見，做為全球電子產品和半導體供應鏈中必不可少的一環，台灣的總體表現反映這些行業在全球的表現，從中可見短期前景仍不理想。
台灣目前的主要問題是由於庫存過多以及需求非常低迷，導致去庫存週期很長。新冠疫情爆發後，供應不足成為主要問題，因此全球製造商紛紛保留更多庫存以防生產中斷。急於獲得和囤積的晶片在需求放緩之際，反而造成庫存過量的現象，尤其升息仍影響著電子產品銷售。
法國外貿銀行發布「亞洲電子產品庫存壓力指標」，追蹤台灣、日本和南韓的出貨量和庫存成長之間的差距，結果發現最新一輪的去庫存週期早在 2022 年 3 月就已經開始，估算缺口在 30% 或以上。
法國外貿銀行指出，2022 年第三季情況有所改善，但隨後再次惡化。整體而言，這是自 2000 年以來最長的去庫存週期，截至 2023 年 5 月已有 15 個月，隨著新一輪的去庫存，亞洲電子製造業面臨壓力正在上升。
法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞指出，南韓去庫存壓力持續最長，截至今年 7 月，南韓半導體出口下降幅度擴大到 -33%，同期台灣和日本為 -12%，這可歸因於南韓晶片製造商在記憶體方面的實力更强，過剩供應進一步集中，以及記憶體價格（DRAM 和 NAND）的下滑。
艾西亞強調，整體來說，台灣經濟不景氣的癥結在於出口，而多個以製造業為主的亞洲市場均面對同樣的問題，法國外貿銀行對跨市場庫存壓力指標表明，復甦可能會延遲至 2023 年底。
（首圖來源：pixabay）
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