拆解華為麒麟 9000S，網路爆料專家：相當 2020 年頂級水準

針對當前受到熱烈討論橫空出世的華為麒麟 9000S 處理器，網路爆料者 fin 在社群軟體 X 上也提出許多研究內容，積極為業界整理各項有關的資訊，使大家有更為清晰的答案。

根據 fin 說法指出，華為的麒麟 9000S 大家議論紛紛，猜測不斷，有原因是各種拆解的資訊和時間線看起來不是那麼通順，甚至有矛盾的地方。其中，幾個大家最關注的地方，是不是存貨？架構是不是自研？製造到底是中芯還是臺積電？這裏來捋一捋最有可能的情況是什麼樣的。

圖片關鍵資訊：5 奈米，cortex A510，封裝有中芯晶圓廠代號。

晶片代號都是一樣 Hi36A0，但晶圓廠代號不同。日期是 2020 年第 35 週（2035），正好是美國制裁華為的 2020 年第 35 週（2020 年 8 月 24 日）。但其他同手機晶片也都是 2020 年 35 週生產（上圖 Hi6423 的 PMIC 電源管理晶片），甚至是不同製造商同日生產。唯一解釋就是 2020 年 35 週是假的，只是湊同日期，多半只有紀念意義。

再從其他資訊看，ABI 的 arm64-v8a 標配，沒啥好說。cortex A510 是小核心架構，那配對大核不出意外就是 cortex A710 了（隨手魔改下換了個代號 72_3330），cortex A510 是第一代 ARM v9 指令集架構，沒有道理小核心用 v9 而大核用前一代 v8，所以大概大核就是 cortex A710，也是第一代 ARM v9 指令集架構。

Fin 還指出，好多人質疑 cortex A510 架構是禁令後的 2021 年 5 月發表，華為怎麼可能拿得到？以聯發科舉例，cortex-X3 是 2022 年 5 月發表，聯發科 11 月就發表基於 cortex-X3 的天璣晶片，說明 X3 架構 2021 年中就給聯發科了，大半年開發＋兩個月 tapeout＋大半年 bringup，時間線正好對上。也就是說，cortex A510 / A710 雖然是 2021 年 5 月發表，但 ARM 給各晶片廠時間約 2020 年中旬，正好在華為被禁前。

再來看跑分，麒麟 9000S 和 9000 比 geekbench 6，單核分數略高，多線程分數略低，也許是因為大小核配比或功耗問題，總體來說差不多。架構領先一代的話，跑分理應起碼有 10% 提升 (A710 對比 9000 的 A77)，但實際跑分差不多，大概是製程扯後腿（多半是中芯 N+2，標稱 5 奈米，宣稱 7 奈米製程，用 ASML 193 奈米侵潤式微影曝光設備）。

因此，考慮到麒麟 9000 的晶片是 2020 年台積電 5 奈米，製程方面不會只有 10% 差距，也許是跑單核分時把功耗上限提高一點，多核分數就差一點。

結論就是華為制裁前多半就拿到 A710 / A510 架構，並開發不少。受制裁後麒麟 9000S 擱置暫停，直到今年再次重啟（因政治交換因素給了 export license），所以能極短時間給中芯國際流片並上市。