積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

盧東暉今日與媒體聚會表示、美光先前推出業界首款 8 層堆疊 (8-High) 24GB 全新 HBM3 Gen 2 產品，並開始送樣。產品頻寬達 1.2TB/s 以上，傳輸速率超過 9.2Gb/s，較市面 HBM3 解決方案高 50%。美光 HBM3 Gen 2 產品每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，更新 AI 資料中心的關鍵性能、容量及功耗指標，可提供 AI 應用更具效能的產品。

美光 HBM3 Gen 2 產品記憶體，是採台灣及日本量產最先進 1-beta 製程。相較上一代 1-alpha 製程，美光 1-beta 製程功耗降低約 15%，位元密度提升超過 35%，每顆晶粒容量可達 16Gb。透過美光先進封裝技術，將 1-beta 製程記憶體晶片 8 層堆疊，之後封裝層完整 HBM3 Gen 2 晶片，再經客戶指定，晶片交給晶圓廠如台積電、英特爾、三星，甚至第三方封裝測試廠如 GPU、CPU 等封裝。

盧東暉表示，因台灣有完整晶片製造生態，因此台灣是美光全球唯一發展先進封裝的據點，透過與台灣晶片生態結合，提供客戶完整解決方案，滿足市場需求。但 HBM 產品雖然受矚目，但畢竟整體記憶體市場規模來說仍屬小部分，但未來成長性高，短期可有記憶體 10% 規模。

此外，因為台灣美光與台灣半導體生態系的緊密合作，也進一步希望將台灣生態系廠商帶到國外去，除了美光本身在全球據點的需求之外，也可以有機會打進其他廠商的供應鏈當中。因此，繼日前台灣美光邀集了 20 多家材料與氣體的相關供應商聚會討論之後，近期還將邀其相關設備的 20 多家供應商聚會，能進一步讓供應商們進入國際市場。

目前記憶體市況，庫存調整差不多，就算不在低點也接近低點，加上近期記憶體價格不再下滑，記憶體 2024 年市況將比 2023 年明朗。台灣美光稼動率雖然不滿載，也在積極準備。總部裁員計畫暫告一段落，接下來會視市場需求，恢復年度召聘。

(首圖來源：科技新報攝)