記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示,因應 AI 市場成長的需求,台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術,生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品,台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外,還將持續結合台灣在地供應商,將台灣在地供應商帶到國際市場去,以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。
積極發展 HBM 市場,台灣美光布局先進製程與封裝產能 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 記憶體 |