自從台積電去年底宣布將量產下一代 3 奈米製程後，誰會先推出採用最先進技術的消費型產品，也成為萬眾矚目的焦點。而聯發科則搶先蘋果，在 7 日率先宣布與台積電合作的 3 奈米製程產品開發進度順利，預計明年量產。
聯發科利用台積電 3 奈米製程開發新的 Dimensity 天璣產品，目前已成功完成設計定案（tape out），預計明年投入量產。相較於 5 奈米製程技術，台積電 3 奈米製程技術的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低 32%。
聯發科 5 月推出旗艦晶片升級版天璣 9200+，採用台積電 4 奈米製程；下一代旗艦晶片組 9300 預計年底推出，據傳也採用 4 奈米製程，因此外界猜測天璣 9400 才會採用 3 奈米製程，應該是明年出現在智慧手機中。
雖然聯發科沒提到是哪款晶片會採用 3 奈米製程，但提到「共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片」，因此肯定是未來天璣晶片。
儘管聯發科率先發布 3 奈米晶片，但蘋果這次新品發表會也相當令人期待，預期會正式發布採用台積電 3 奈米製程 A17 Bionic 晶片，用於 iPhone 15 Pro 系列。
聯發科則是明年推出 3 奈米晶片，高通 SnapDragon 8 Gen 3 據說是使用台積電 4 奈米製程，因此 3 奈米技術進度，外媒認為蘋果還是領先對手整整一年。
（首圖來源：聯發科）
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