寄予厚望！三星推 FO-PLP 2.5D 先進封裝技術追趕台積電

南韓媒體指出，三星為了追上台積電先進封裝人工智慧 (AI) 晶片，將推出 FO-PLP 的 2.5D 先進封裝技術吸引客戶。

南韓媒體 Etnews 報導，三星 DS 部門先進封裝( AVP) 團隊開始研發將 FO-PLP 先進封裝用於 2.5D 晶片封裝，可將 SoC 和 HBM 整合到矽中介層，建構成完整晶片。

2.5D 封裝是近年人工智慧晶片不可或缺的製程。以全球供不應求的輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片來說，就是採 2.5D 封裝技術整合，但由台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝拿下訂單。

與台積電 CoWoS 2.5D 不同的是，三星 FO-PLP 2.5D 是在方形基板封裝，台積電 CoWoS 2.5D 是圓形基板，三星 FO-PLP 2.5D 不會有邊緣基板損耗問題，有較高生產率，但因要將晶片由晶圓移植到方形基板，作業程序較複雜。

三星戰略是利用 FO-PLP 2.5D 追上台積電，因三星 DS 部門 2019 年從三星電機收購 FO-PLP 後就開始研究智慧手錶和智慧手機處理器商業化，並擴大 FO-PLP 使用。目前已用於功率半導體封裝。

報導引用南韓市場人士說法，從國際學術會議三星連續發表 FO-PLP 論文看，三星致力開發 FO-PLP，以克服 2.5D 封裝局限性。若 FO-PLP 成功，就能與晶圓代工和記憶體業務互相拉抬，故三星提出一站式方案 (Turn-key) 吸引客戶，為 AI 設計廠商（如 NVIDIA 和 AMD）生產半導體、加上 HBM 和先進封裝。先進封裝若更有競爭力，三星就能更壯大半導體業務。

南韓市場人士指出，台積電確實因 2.5D 先進封裝發揮龐大影響力，故三星也加強先進封裝投資，以追上台積電。

(首圖來源：Unsplash)