寄予厚望！三星推 FO-PLP 2.5D 先進封裝技術追趕台積電
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 14 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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寄予厚望！三星推 FO-PLP 2.5D 先進封裝技術追趕台積電

南韓媒體指出，三星為了追上台積電先進封裝人工智慧 (AI) 晶片，將推出 FO-PLP 的 2.5D 先進封裝技術吸引客戶。

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