HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元，大幅提升傳輸效能
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元，大幅提升傳輸效能

外媒報導，高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率，容量提高幾等級，並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化，就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , ,