更小更多元耐用的矽電容器後勢可期，可望取代 MLCC 部分應用市場

傳統電容器因採用不同材料做為絕緣體而形成不同類型的電容器，例如電解電容（Electrolytic Capacitor）、鉭質電容（Tantalum Capacitor），以及主流的多層陶瓷電容（MLCC）等。他們是電子系統中最常見的被動元件之一，受到高溫、頻率或直流偏壓等因素的影響，他們也成為故障率最高的元件之一。為了解決這個問題並滿足更廣泛惡劣環境應用之需求，以矽材料做為絕緣體，且以半導體技術加以製造的矽電容器（Silicon Capacitor，Si-Cap）開始在市場上嶄露頭角。