先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。
HBM 是一種基於 3D 堆疊的高效能 DRAM，即透過數千個矽穿孔（TSV）和微型凸塊（micro bumps）連接的垂直堆疊 DRAM。
CoWoS 則是一種 2.5D、3D 的封裝技術，是一種整合技術，將晶片堆疊起來，再封裝於基板上，能減少晶片空間、功耗和成本；也可作為邏輯運算和記憶體間的通訊層。
目前先進封裝的主要參與者包括邏輯晶片和記憶體 IDM 廠，具先進或成熟製程的晶圓代工廠及委外封測廠。從近期 AI GPU 供應鏈組成看，2024 年訂單率將增加一倍以上，H100 生產前置時間和 2024 年 CoWoS 或 HBM 積壓訂單正不斷擴大。
其中，美系外資最看好 SK 海力士並調高目標價，認為它與三星股價未來將翻倍，因為跟傳統記憶體業務相比，HBM 將推動不同結構性的成長和回報。
美系外資指出，先進封裝主要推動者台積電、SK 海力士和三星都給予「加碼」評級；設備商迪思科（DISCO）、ACM Research、ASMPT、聯電、貝思半導體（BESI）、愛普也給予「加碼」評級。
測試供應商京元電因在 AI GPU 和AI ASIC 最終測試占主要市占，愛德萬（Advantest）、美科樂電子（Micronics Japan）和東京精密（Tokyo Seimitsu）則是 HBM 測試設備的主要供應商，也相當看好這些股票的表現。
美系外資指出，從回報率來看，無論是 ROE 還是 ROIC 水平，所有首選企業都處於較高水平，因為與先進半導體製造相比，資本密集度明顯降低，進入門檻也越來越高。
（首圖來源：Image by xb100 on Freepik）
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