全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米傳好消息，供應鏈透露，3奈米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，確定聯發科、AMD、NVIDIA、高通等客戶將接棒蘋果在明年（2024 年）、後年放量，明年下半年 3 奈米家族（含 N3E）月產能將從目前約六萬片提升到十萬片，等於為明、後年先進製程需求背書。
根據台積電公開資訊，台積電第一個3奈米製程節點N3去年下半年量產，強化版3奈米（N3E）製程今年下半年量產，之後還會有3奈米延伸製程，共計有五個製程：N3、N3E、N3P、N3S及N3X。今年上市蘋果高階手機A17 Pro晶片就採用首個N3製程。
台積電、聯發科早前也宣布，聯發科以台積電3奈米製程開發新的Dimensity天璣產品，已成功完成設計定案（Tape Out），預計明年投入量產。業界消息指出，除蘋果、聯發科外，AMD、NVIDIA、高通也確定將導入N3家族製程，英特爾也排入名單，明後年放量。
台積電第一代3奈米目前月產能約六萬片，客戶為蘋果，稍早推動3奈米（即啟動持續改善計畫，Continuous Improvement Plan，CIP），即業界皆知的N3B。供應鏈表示，之後N3B產能將往N3E等後續延伸製程節點做整合，N3E將會有較多客戶導入，預估整體3奈米月產能在明年下半年將達到十萬片規模。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
