三星對決 HBM 一哥 SK 海力士，HBM3e 將是主戰場

在 AI 浪潮推動下，應用在 AI 伺服器的高頻寬記憶體（HBM）需求大增。面對 HBM 商機湧現，三星電子（Samsung Electronics）全力搶攻 HBM 市場，挑戰 SK 海力士（SK hynix）的 HBM 一哥地位，雙方競爭白熱化。

韓媒《BusinessKorea》報導，為追上SK海力士的腳步，三星電子將於2024年積極擴產HBM，與SK海力士一較高下，但SK海力士不會坐以待斃，計劃於今年上半年投入量產第五代HBM3e，鞏固HBM龍頭地位。

目前市場普遍預測，2023年第四季，SK海力士的HBM銷售額可望首次突破1兆韓圜。2023年全球HBM市場規模約為40億美元，SK海力士市占率獨占鰲頭，高達20%，穩居HBM市場霸主。

2023年第四季，三星已預告將擴大HBM3產品銷售，因應AI市場需求成長。不過，三星與SK海力士真正激烈的戰場是在第五代HBM3e，原因是NVIDIA規劃2025年下半年推出新一代AI晶片GB100，採用HBM3e記憶體，三星、SK海力士正摩拳擦掌搶訂單，勢必上演激烈的競逐局面。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：SK 海力士）