台積電談先進製程「日出時刻」：CFET、3D 堆疊、矽光子新進展
作者 | 發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:04 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電談先進製程「日出時刻」：CFET、3D 堆疊、矽光子新進展

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）在國際固態電路大會 ISSCC 2024  介紹公司最新技術，並分享未來技術演進、對於先進製程展望，以及各領域中所需要的最新半導體技術。

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