處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。
模組化小晶片架構關鍵在連結介面提供高效能、低延遲和低功耗性能。Naffziger 與 AMD 技術長 Mark Papermaster 的 YouTube 影片解釋，雖然 AMD 新 Infinity Fabric 技術能使 AMD 構建獨特 EPYC、Ryzen 及 Instinct MI300 系列處理器，有無與倫比的核心數量、性能和功能。
不過，Infinity Fabric 技術延遲狀況太大，功耗效能不佳是其重要問題。不過，Naffziger 強調，AMD 有一個充滿幹勁的工程師團隊，知道如何解決這個問題。接下來，AMD 將提供一個輕量級連結介面，進一步消除延遲週期。Naffziger 表示，這個連結介面將用在 AMD 開發小晶片架構的新世代的 EPYC 和 Ryzen 處理器的時代。
很大程度 AMD 推出 Infinity Fabric 扮演 AMD 救世主，但是專有技術，因此第三方不能使用。這時英特爾發起的晶片互連開放式 UCIe 標準可發揮作用。此標準以英特爾高速連結介面為基礎，定義 32GT/s 的 16~64 通道物理層、協定堆疊（CXL.io、CXL.mem 和 CXL.cache）、 軟體模式和標準性測試程式。效能方面，UCIe 1.0 技術可在常見 45 微米凸塊間距，達高達 1.35TB/s/mm² 頻寬密度。
Naffziger 表示，UCIe 可做小晶片生態系統和資料庫，UCIe 為第三方提供模組化設計機會，想打造客製化平台，並利用其他公司資源，只需製作小晶片並照 UCIe 標準即可。機會無窮無盡，尤其更多此類產品快速發展，但確實需要標準，以及深思熟慮後設計平台能力。
雖然 AMD 是開發 UCIe 標準團隊部分，但是否正式構建與 UCIe 標準相容的小晶片架構處理器，有待觀察。
(首圖來源：英特爾)
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