台積電最先進製程難赴美？金融時報：台灣工程師是關鍵

台積電取得晶片補助後決定在亞利桑那州廠導入最新技術，美國總統拜登（Joe Biden）加強科技供應鏈安全的計畫也往前邁進一步。然而，能支援 AI 任務的先進晶片，恐怕還是得留在亞洲生產，美國的 AI 晶片拼圖仍缺失了好幾塊。

英國金融時報（FT）11日報導，消息人士透露，超微（AMD）計劃成為台積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委託代工高階繪圖處理器（GPU）及中央處理器（CPU）。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產晶片，違背了台積電現有策略，這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。據傳，客戶若想使用特定廠房，得跟台積電獨立簽約，可能要支付較高價格、或提前存入訂金。

除此之外，台積電雖願意加碼投資美國廠，當地製程的投產時間卻落後台灣。顧問機構SemiAnalysis分析師Myron Xie指出，「我們認為輝達（Nvidia Corp.）想在2026年使用2奈米技術，但台積電要到2028年才會在第二座亞利桑那州廠導入2奈米，趕不上輝達時程。」

然而，要台積電加快腳步，反將削弱其關鍵優勢，也就新製程能達成比對手更高的良率，而負責製程初始階段的台灣研發工程師扮演關鍵角色。報導引述一名熟知台積電考量的人士指出，「我們並非不想讓先進製程提早進入美國，但當公司擴充新技術時、需要全球研發中心就近支援。這代表我們必須現在台灣擴產。」

除此之外，美國也需要將高頻寬記憶體（HBM）安裝到繪圖處理器（GPU）模組的先進封裝製程。台積電目前並無赴美設置先進封裝設施的意願，部分是因為亞利桑那州的產量過少。雖然美國IC封裝測試大廠艾克爾科技（Amkor Technology, Inc）的CoWoS先進封裝廠在台積電類似設施上線一年後投產、有望填補缺口，但Amkor卻無法打造某個用來連結邏輯IC與記憶體的關鍵封裝元件。

值得注意的是，華爾街日報先前報導，三星電子（Samsung Electronics）計劃下週宣布在德州額外投入200億美元，投資內容包括打造一座先進封裝設施，採用的科技跟台積電為輝達封裝AI晶片的技術相似。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）