晶圓代工產能過剩、HBM 市場過熱，韓媒稱 AI 半導體大戰開打

隨著 AI 半導體競爭不斷加劇，晶圓代工產業因需求停滯和產能過剩，面臨新挑戰。AI 關鍵的高頻寬記憶體（HBM），也陷入主導地位爭奪戰。

韓媒 Business Korea 報導，三星已將泰勒廠營運時間從 2024 年底延至到 2026 年，可能考慮到代工市場而調整投資速度。今年全球晶圓代工產業前景，台積電總裁魏哲家表示，今年全球晶圓代工產業成長從上次法說會 20%，下修至 14%~19%。

此外，EUV 曝光設備市場需求也暴跌，從去年第四季的 56 億歐元降至今年第一季的 6.56 億歐元，降幅達 88.4%。也因此，在需求降低的狀況下，明年新廠將啟用，也使人們擔心產能過剩問題。

目前台積電在美國亞利桑那州的兩座廠將分別於 2025、2028 年投產；日本熊本廠已於 2 月開業，第二間工廠將於 2027 年前投產。至於英特爾則計劃在美國、歐洲和以色列各地建立新的代工廠。

對 AI 半導體相當重要的 HBM 市場，三星與「SK 海力士與台積電聯盟」競爭逐漸加劇。目前三星電子 2 月成功開發業界首款最高容量的 12 層 HBM3E，試圖重新奪回市場主導地位，第二季連同 8 層產品一起供貨輝達（Nvidia），下一步目標是推出 16 層 HBM4。

儘管晶圓代工需求下滑，三星電子和 SK 海力士盈利前景將比去年改善。投資機構預期，SK 海力士第一季營收將達 12.1021 兆韓圜，營業利潤為 1.7654 兆韓圜，2024 全年營業利潤超過 21 兆韓圜；三星電子 DS 部門業績改善，第一季營業利潤將在 7,000 億至 1.8 兆韓圜，2024 年整體營業利潤約 35 兆韓圜。