搶攻 AIoT 商機！智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組
作者 | 發布日期 2024 年 04 月 24 日 14:03 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
搶攻 AIoT 商機！智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組

2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）今日登場，智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念，並展示台灣首款 BLE Mesh 平台，包含低功耗藍牙（BLE）模組、BLE Mesh App，搶攻 AIoT 商機。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , ,