三星拚 Q4 試產 SiP 玻璃基板，搶食英特爾先進封裝市場
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:41 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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三星拚 Q4 試產 SiP 玻璃基板，搶食英特爾先進封裝市場

三星電機正加快進軍半導體玻璃基板市場，將設備採購和安裝提前至 9 月，並將於第四季開始試產，比最初計畫提前一季。韓媒 ETNews 報導稱，三星電機預計 2026 年開始量產用於高階系統級封裝（SiP）的玻璃基板。

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