三星電機正加快進軍半導體玻璃基板市場，將設備採購和安裝提前至 9 月，並將於第四季開始試產，比最初計畫提前一季。韓媒 ETNews 報導稱，三星電機預計 2026 年開始量產用於高階系統級封裝（SiP）的玻璃基板。
為了製造高度複雜的多種小晶片 SiP（multi-chiplet SiP），三星決定提前韓國世宗廠的試產線時程表，以獲得更多玻璃基板的專業知識。三星的競爭對手英特爾也計畫未來開始提供玻璃基板上的封裝技術。
三星電機計劃 9 月前將所有必要設備安裝到試產線上，並在第四季開始運作。試產線的合作夥伴包括 Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德國 LPKF 等公司，將提供設備零組件。
與傳統有機基板相比，玻璃基板優勢相當顯著，包括平整度良好，可提高曝光聚焦能力，以及尺寸穩定性出色，適用於多種小晶片的下一代晶片互連。此外，玻璃基板的熱穩定性和機械穩定性更好，適合資料中心的高溫耐用應用。
英特爾開發玻璃基板已近十年，計畫 2030 年導入商用產品。英特爾認為，玻璃基板特性有助於大幅提高互連密度，對先進 SiP 的高效功率傳輸和訊號路由（signal routing）至關重要。與此同時，SKC 美國子公司 Absolics 目標是最早 2024 年下半年為客戶生產玻璃基板。
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（首圖來源：英特爾）
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