聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待

輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器，首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝，最終目標是進入高階筆電市場。

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