聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待

輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器，首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝，最終目標是進入高階筆電市場。

外媒 Notebookcheck 報導，聯發科希望 Windows PC 領域挑戰高通 Snapdragon X 系列，選擇與 GPU 巨頭輝達並肩合作，爭奪 AI PC 市佔率。市場消息，新款晶片將對標蘋果 M4，第三季完成設計，第四季驗證，以台積電 3 奈米生產，2025 年發表。

聯發科與輝達合作晶片並不便宜，傳聞每片定價可能高達 300 美元。之所以定價高，可能與先進製程有關，台積電新節點收費高達每片晶圓 2 萬美元，明顯高於舊節點。聯發科有可能選擇 COMPUTEX 2024 公佈 AI PC 的 Arm 架構處理器，宣佈進軍 Windows PC 市場。

Arm 執行長 Rene Haas 與金融分析師電話會議表示，12~36 個月內會有多家 IC 設計公司為 Windows on Arm 提供服務，迎接供應商產品多樣化，為終端消費者提供不同定位、不同價格、不同使用體驗的晶片。

(首圖來源：NVIDIA)