為使台灣半導體優勢結合生成式 AI 帶動全產業創新，經濟部長期部署「晶創台灣方案」，提升半導體微縮製程的關鍵技術，並全力促成全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部 12 吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界及學術界的服務量能。
台灣因半導體晶片製造與封測產業居於全球領先地位，經濟部致力推動打造台灣成為亞洲「高階製造中心」與「半導體先進製程中心」，深化國內堅實製造生產能力、專業分工與獨步全球的半導體產業優勢。
受到 AI 浪潮席捲，政府提出「晶創台灣方案」，擴大投入台灣半導體先進技術研發，工研院取得台積電 12 吋晶圓高階設備，以利鞏固國家在地供應鏈的合作深度與設備人才孕育。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術開發，建構半導體產業上下游系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並以「奈米電子實驗室」提供產業半導體薄膜、黃光、蝕刻等製程平台。
張世杰指出，感謝經濟部長王美花促成台積電捐贈三部 12 吋半導體製程設備，協助工研院強化國內產業 12 吋晶圓製造能量，建立新技術及新產品的開發及試製環境，未來將助攻新創及中小企業研發新產品，讓台灣在全球科技競爭力更上一層樓。
台積電技術發展/Pathfinding 及技術研究副總經理曹敏說明，台積電這次藉由經濟部媒合贈與工研院三套設備包括 12 吋化學蝕刻設備、疊對量測設備與關鍵尺寸量測設備，將提供台灣接軌全球實務研發需求。
（首圖來源：工研院）
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