去年推出的麒麟 9000S,以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010,幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示,華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆,營收 60 億美元。
研調機構 Canalys 預期,華為在 2024 年第一季創造 60 億美元營收,超過 Google,後者在智慧手機晶片組出貨量僅 200 萬顆,卻也帶來 20 億美元營收。同時,華為也正在爭奪三星的地位,後者同期晶片組出貨量為1,800 萬顆,營收為 90 億美元,但與 2023 年第一季相比,這間韓國巨頭的整體出貨量下降 18%。
值得注意的是,蘋果晶片組出貨量也出現下滑,其 A 系列累計出貨 4,900 萬顆,較去年同期下滑 16%,但營收卻超越競爭對手,可創造高達 560 億美元的營收。至於聯發科可能是 2024 年第一季智慧手機晶片組出貨量最高的公司,達到 1.14 億顆,但營收僅 230 億美元。
聯發科的競爭對手高通本季銷售 7,500 萬顆智慧手機 SoC,卻可創造 370 億美元的營收。Canalys 報告指出,2024 年第一季全球智慧手機晶片組總出貨量為 2.921億顆,其中華為海思占 2.7%。
雖然華為海思在全球智慧手機晶片組出貨量仍沒有很高,但隨著該公司預計 9 月發布內部操作系統 HarmonyOS Next、10 月發布 Mate 70 系列,無形中給蘋果帶來壓力。據悉,HarmonyOS Next 是華為從頭開發的系統,目的是擺脫 Google 及 Android 平台的束縛。
(首圖來源:華為)






