路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。
三星給路透社的聲明，HBM 是客製化記憶體，需據客戶需求最佳化。三星與客戶密切合作最佳化產品，但拒絕對特定客戶發表評論，輝達也同樣拒絕評論。
HBM 於 2013 年首次推出，將 DRAM 晶片垂直堆疊節省空間，並降低功耗，有助處理複雜人工智慧應用大量資料。生成式 AI 熱潮對 GPU 需求激增，HBM 需求也激增。輝達拿下全球 AI 應用 GPU 市場約 80%，所以打入輝達 HBM 供應鏈就是成長關鍵。
市場人士表示，2023 年以來，三星一直努力通過輝達 HBM3 和 HBM3E 等產品認證。最近三星 8 層和 12 層堆疊 HBM3E 晶片認證失敗 4 月公佈，市場人士指出，不清楚問題是否能解決，未通過輝達驗證增加業界和投資者擔憂，使三星落後競爭對手 SK 海力士和美光科技。
與三星相比， SK 海力士是輝達 HBM 晶片主要供應商，2022 年 6 月後一直供應 HBM3。美光也宣布，供應輝達 HBM3E 產品。分析師表示，三星本週撤換半導體負責人，顯示三星多擔心 HBM 業務落後。
三星尚未成為輝達 HBM3 供應商，但已向 AMD 等客戶供貨，AMD 第二季開始大規模使用 HBM3E 晶片。SK 海力士十年中 HBM 研發投資遠高於三星，搶佔技術優勢，三星為了追上對手，也宣布大舉投資。輝達、AMD 等 GPU 商希望三星最佳化 HBM 產品，以便有更多選擇，與 SK 海力士議價時有更高話語權。
市場研究及調查公司 Trendforce 表示，HBM3E 晶片很可能成為今年市場主流 HBM 產品，出貨量集中下半年。SK 海力士預估到 2027 年，HBM 產品需求可能會以每年 82% 速度成長。三星 HBM 較弱地位已引起投資者注意，2024 年迄今股價持平，反觀 SK 海力士股價上漲 41%，美光股價上漲 48%。
(首圖來源：三星)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
