黃仁勳：三星 HBM3e 還沒通過認證，但否認功耗與散熱有瑕疵

輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳於 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒體記者會，表示三星高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未準備好官方認證，輝達認證是三星供應 HBM3 和 HBM3e 前最後一步，對輝達發展人工智慧 (AI) 平台相當重要。

而韓系記憶體大廠 SK 海力士是輝達 HBM3 和 HBM3e 主要供應商，對快速有效訓練 AI 模型非常重要，輝達正在測試三星和美光 HBM 晶片，但還未通過認證。黃仁勳說還需更多工程要做，不確定三星還輝達工程師哪邊工作更多。

之前消息，三星 HBM 模組有過熱和功耗問題，但黃仁勳表示，產品尚未通過認證，故未完全部署，還需更多工程，但也還沒完成。三星也否認 HBM 過熱和功耗問題，HBM3e 開發順利進行。黃仁勳似乎是配合三星說法，表示三星 HBM3e 沒有缺失證據。

三星仍是全球最大記憶體商，儘管 HBM 落後 SK 海力士，但也開始量產 8 層堆疊 HBM3e，並很快量產 12 層堆疊，今年 HBM 供應量比 2023 年增加至少三倍。

SK 海力士 HBM3 和 HBM3e 處於領先，到 2025 年產能都預購一空，故斥資 146 億美元建造新生產基地以滿足需求。三星也加緊研發腳步，希望一舉奪回領先地位。

(首圖來源：科技新報攝)