2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。

從排名看，前五大晶圓代工第一季排行出現明顯變動，中芯國際受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘，第一季排行超過格羅方德與聯電躍升至第三名；格羅方德遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。

儘管AI相關HPC需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，其他競業同樣面臨消費淡季挑戰，故市占維持在61.7%。第二季主要客戶蘋果進入備貨週期，以及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

三星第一季同樣遭逢智慧手機季節淡季衝擊，加上Android中系智慧手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33. 6億美元，市占維持11%。第二季儘管市場預期智慧手機將重啟備貨，然就調查結果，第一季客戶端有超備情形，導致第二季產量表現不如預期，考量蘋果中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上三星5 / 4奈米、3奈米先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受抑制，估營收持平或較前季略增。

中芯國際受惠IC國產替代趨勢與中系新智慧手機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優於同業，市占達5.7%，一舉超越格羅方德與聯電躍升至第三名。第二季618年中消費節帶動供應鏈智慧手機與消費性電子急單挹注下，使8吋與12吋晶圓產能利用率較前季略提升，雖部分與ASP下滑相抵消，但營收可維持個位數季成長率，市占有望維持第三。

聯電第一季儘管出貨較前季略增4.5%，大致與年度價格調整ASP下滑相抵，使營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元，市占5.7%。格羅方德因車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智慧手機供應鏈拉貨淡季，導致第一季晶圓出貨季減達16%，營收滑落至15.5億美元，市占收斂至5.1%。

Tier 2晶圓代工復甦緩慢，價格競爭激烈營運冷熱分明

華虹第一季出貨與產能利用率皆較前季復甦，儘管部分與ASP下滑相抵，營收季增2.4%至6.73億美元，市占2.2%；高塔半導體第一季雖然整體產能利用率較前季微幅改善，然受出貨產品組合改變影響使ASP下滑，營收亦季減7.1%至3.27億美元，市占1.1%。

力積電雖第一季12吋產能利用於記憶體投片回溫後有改善，考量記憶體客戶以低價Specialty DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受抑制，使營收滑至3.16億美元、季減4.2%；排名第九的合肥晶合第一季營收為3.1億美元，大致與前季持平，市占約1.0%；世界先進第一季晶圓出貨季減約4%，與一次性長約（LTA）收入認列相抵，營收大致與前季持平，達3.06億美元，市占1. 0%。

觀察第二季整體，因應中國年中消費季、下半年智慧手機新機備貨期將至，以及AI相關HPC與周邊IC需求仍強，供應鏈陸續接獲應用急單。然成熟製程仍受總經風險、中國市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦緩慢，TrendForce預估，第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數季增幅。