全球市場研究機構 TrendForce 最新調查，進入年中，中國 618 銷售節、下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季等預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，晶圓代工產能利用率亦有正面影響，營運度過谷底。
觀察中系晶圓代工動態，受惠IC國產取代、China for China政策等趨勢，產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求呈滿載。 因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制拖延擴產進度，產能吃緊可能延續至年底，使原採取低價競爭、以價換量有望止跌回升的中系晶圓廠，甚至醞釀特定製程漲價氛圍。
此次漲價是針對下半年CIS等產能相對吃緊，且價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力補漲，非全面需求回暖訊號，儘管特定製程補漲成功，仍難回到疫情期價格。
台廠方面，儘管受惠OOC（out of China）轉單需求，挹注力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱陰影下，產能利用率平均落在70%~80%，並未出現緊缺。
僅台積電受AI應用、PC新平台等HPC應用及智慧手機高階新品挹注，5 / 4奈米及3奈米呈滿載，下半年產能利用率可望突破100%，且能見度延伸至2025年；加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，台積電擬調漲需求暢旺的先進製程價格。
今年持續受全球通膨陰霾籠罩，終端需求復甦不明顯，庫存回補動能時強時弱，晶圓代工廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，如台積電熊本廠JASM、力積電P5、中芯國際北京／上海新廠、華虹Fab9、上海華力微Fab10、合肥晶合集成N1A3等，成熟製程競爭仍激烈，可能影響之後議價空間。
（首圖來源：shutterstock）
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