半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。
吳田玉在公司年度股東會上致詞時表示，2022 到 2023 年期間，因為產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦的力道並不如預期。另外，消費力道復甦力道薄弱，當前何時回升及通膨影響的狀況將影響接下來營運發展。然而，2023 年下半年，新科技所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。
吳田玉認為，近來 CoWoS 封裝是市場關注的重點，公司已布局先進封裝多年，與重要客戶過去、現在和未來都是密切合作夥伴。而且，領先的先進封裝技術與測試的一元化服務將帶來更高的先進封裝與測試營收占比，加速營收復甦，期待 2024 年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。此外，為因應產業邁入更新的景氣週期，將持續投資台灣，擴充相關產能。
吳田玉強調，其實日月光投控的擴產幅度有加速，並沒有減緩，原因是疫情後，2023 年與 2024 年的的沉澱，覺得說因 AI 這一波有所帶動。然而，現在看到的只有 AI 的腦，另外在 邊緣終端這些如 AI PC，AI 手機還是後面的事情。而這些不僅是需要高階的晶片，中低階所有的設備都需要。所以，擴產這件事情本身對於半導體來講成本是低的。日月光就先把前置作業做好，到時候真的需要，日月光就會來做這個事情。
此外，日月光投控也持續投資新技術。以 2023 年為例就一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D 電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝，高整合度 SiP 封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發等，為未來的發展奠定了基礎。
(首圖來源：科技新報攝)
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