矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。
環球晶董事長徐秀蘭表示，現在AI要用的記憶體，從HBM 3要到HBM 4以上，做法上要將裸片（die）做堆疊，堆疊的層數從12層到16層持續增加，而在結構下面還需要有一層基底的晶圓，推動對晶圓的用量增加；另外，AI興起需要的SSD也會增加，等於NAND Flash用量也會增加，對晶圓也是成長推動力。
除了記憶體，徐秀蘭認為，AI需要使用的先進封裝製程中所需要使用的拋光片也比先前多，主要也是因為封裝變立體，結構製程不一樣，有些封裝需要的晶圓量可能會比過去多一倍，隨著明年先進封裝的產能開出，需要用到的晶圓數看好。
所以相對於過去，隨著半導體先進製程的推進以及製程微縮，裸片（die） 尺寸縮小，減少晶圓的用量，但現在反而是因為封裝變立體，結構變化，晶圓的數量提升，所以AI的發展趨勢有利於晶圓量的提升。
台勝科也表示，公司積極導入AI高階製程，目前已打入HBM高頻寬記憶體市場，以及CoWoS先進封裝供應鏈，未來看好銷售會持續擴大。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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