三星開發新處理器散熱機制,過熱不再是自研處理器原罪 作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 07 月 04 日 14:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit Loading... Now Translating... 韓國媒體 TheElce 報導,三星正在開發新晶片封裝,防止 Exynos 系列處理器 (AP) 過熱。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: FOWLP-HPB , HPB , 三星 , 先進封裝 , 散熱