工研院推千瓦級 AI 伺服器散熱，攜 Intel 建聯合實驗室發展解決方案

作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 07 月 05 日 17:20 | 分類伺服器 , 會員專區 , 零組件

現今人工智慧發展迅速，並已進入實用階段。而隨著各產業對 AI 的需求日益增溫，帶來追求效能與高耗能的魚與熊掌挑戰，而且目前 AI 晶片的發熱量已達近750 瓦等級，但傳統的散熱元件只能提供 500 瓦的散熱能力，早已不敷使用。為了突破這個難題，工研院攜手產業打造「千瓦級 AI 伺服器散熱方案」，協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。