因政治考量淡化重要性！中國半導體自主挑戰清單「未列曝光機」

中國科學技術協會（CAST）最近列出中國半導體產業面臨的挑戰，但沒列到曝光技術。業界認為，排除曝光技術更像政治考量，以淡化美國制裁對中國本土晶片製造業的影響，而不是讓中國曝光設備創新。

中國領導人習近平曾對荷蘭首相說道，中國不需要先進的曝光設備製造商 ASML 推動技術發展。目前中國上海微電子（SMEE）和北方華創目標是 2024 年 4 月首次開發曝光設備。

然而，在整個半導體製造過程中，中國晶片製造設備國產化率僅 20%、市占率不到 1%。相比之下，ASML 的全球市占率高達 93%。

EUV 曝光設備是製造下一代晶片的關鍵，即使中國公司在美國制裁前已獲得這些設備，但仍需要後續維護和保養，但美國禁令又斷掉這個路線，因此這些正在使用中的曝光設備最終也會停止運作。

除非中國在曝光設備產業取得重大突破，否則在先進製程會面臨許多障礙，部分產業領導者已經要求他們的公司專注於傳統晶片和 3D 封裝，而不是試圖繼續走先進製程。

目前許多公司仍努力避開華盛頓的制裁，如華為正在建立一個重要的曝光和晶圓廠設備研發中心，其他中國公司也在嘗試 RISC-V 等開放標準技術。但從現況看，中國需要數年、甚至數十年的研發，才能趕上主流曝光機製造商。

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（首圖來源：shutterstock）

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