台積電積極擴充 CoWoS、SoIC、InFO 等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧 AI 應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。
AI 繪圖處理器（GPU）晶片帶動先進封裝需求強勁，台積電評估從 2020 年至今年，先進製程產能年複合成長率達 25%，其中系統整合單晶片（SoIC）先進封裝在 2022 年至 2026 年產能複合成長率可達 100%，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）同期產能複合成長率超過 60%。
台積電布局先進封裝廠備受矚目，根據資料，台積電在台灣共有 5 座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南。
其中台積電位於中科的先進封裝測試 5 廠在 2023 年興建，預計 2025 年量產 CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測 6 廠，2023 年 6 月上旬啟用，整合 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等。
台積電持續擴充 CoWoS 先進封裝產能，2023 年 7 月下旬，台積電宣布在竹科銅鑼園區建立 CoWoS 晶圓新廠，預計 2026 年底完成建廠，規劃 2027 年第 2 季或第 3 季量產。位於嘉義的先進封裝測試 7 廠，今年 5 月動工，原先規劃 2026 年量產 SoIC 及 CoWoS，但今年 6 月期間當地挖到疑似遺址，暫時停工。
展望 CoWoS 產能進展，美系外資法人評估，今年底台積電 CoWoS 月產能將提升至超過 3 萬片，台積電以外供應商月產能可提升至 5,000 片，預估 2025 年底，台積電 CoWoS 月產能有機會超過 4 萬片。
瑞銀分析師在 7 月 9 日更樂觀預期，CoWoS 先進封裝擴產腳步比市場預期更快，預估今年底達到每月 4.5 萬片，2025 年底達到每月 6.5 萬片，到 2026 年更多半導體廠著手擴產，有機會再增加 20% 至 30% 產能。
CoWoS 產能持續供不應求，全球重要晶片大廠紛紛在台下單搶產能，產業人士推估，今年台積電供應的 CoWoS 產能，輝達將包辦超過 50% 比重，博通（Broadcom）居次，其他產能將由超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等分食。
CoWoS 產能緊缺更帶動報價，美系外資法人評估，輝達 2025 年計劃在全球供應鏈增加一倍的 CoWoS 供應量，甚至為了鞏固 CoWoS 供應，對 CoWoS 漲價抱持開放態度。
蘋果也是台積電先進封裝的重要客戶。美系法人評估，蘋果可能在 2025 年採用台積電 3 奈米晶片製程的 M3 或 M4 自研晶片，生產自家 AI 伺服器，預期到 2026 年，蘋果可能採用台積電 2 奈米先進製程以及 SoIC 封裝技術，量產 M5 自研晶片以擴大自家 AI 伺服器效能。
台積電 CoWoS 先進封裝更帶動台灣半導體廠商一條龍供應鏈成形，其中在後段封測包括日月光投控、京元電等，探針卡測試介面商穎崴、旺矽等，以及先進封裝設備商，已準備就緒。
期貨和投顧法人指出，CoWoS 先進封裝設備商包括辛耘、弘塑、牧德、萬潤、志聖等，弘塑和辛耘提供先進封裝製程濕式設備，萬潤提供 CoWoS 製程所需點膠機和運輸設備，牧德供應晶圓檢查機等，志聖供應 CoWoS 先進封裝晶圓級真空壓膜機等，CoWoS 月產能每 1 萬片，推估可帶動至少 15 至 20 台相關設備需求。
法人舉例，弘塑溼製程設備出貨暢旺，交期從 6 至 8 個月拉長至快一年，旗下添鴻也供應 InFO 及 SoIC 先進封裝所需化學品，至於牧德則與日月光投控合作 CoWoS 以及 InFO 先進封裝產線的晶圓外觀檢查機（Wafer AVI）。
（作者：鍾榮峰，首圖來源：shutterstock）
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