台積電今日舉行第二季法說會，董事長暨總裁魏哲家提出「晶圓代工 2.0」，重新定義代工產業，含封裝、測試、光罩製作和不含記憶體相關的 IDM。這定義下，今年晶圓代工產業年增 10%。
魏哲家指出，台積電 3 奈米和 5 奈米需求強勁，今年 AI、智慧手機對先進製程需求大，2024 年晶圓代工市場將年增 10%，景氣展望與上季相同。
台積電這次重新定義代工產業，表示「晶圓代工 2.0」（foundry 2.0）含封裝、測試、光罩製作及不含記憶體製造的 IDM 產業。魏哲家指出，新定義下，今年晶圓代工產業將成長 10%。
研調機構 TrendForce 數據顯示，晶圓代工舊定義，台積電第一季市占率為 61.7%，以新定義看，台積電自己計算 2023 年晶圓代工業務市占率為 28%，魏哲家也表示，今年市占率會再成長。
台積電重新定義晶圓代工的原因，財務長暨發言人黃仁昭解釋，提「晶圓代工 2.0」是 IDM 廠商也要介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊，故擴大晶圓製造產業初始定義到晶圓製造 2.0。
黃仁昭強調，晶圓製造 2.0 含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除記憶體外整合元件製造商。台積電看法，新定義更能反映台積電不斷擴展的市場機會 (addressable market)。然台積電只會專注最先進後段技術，幫助客戶製造前瞻性產品。
台積電認為，新定義下，晶圓製造 (2.0) 產業規模 2023 年近 2,500 億美元，較舊定義 1,150 億美元更高。
（首圖來源：台積電）
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