台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。
在大家關心的先進製程方面，台積電表示，N2 和 A16 製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界。因此，幾乎所有的 AI 創新者都正在與台積電合作。其中，預期 2 奈米技術在頭兩年的產品設計定案 (tape outs) 數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。
台積電強調，N2 製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於 N3E 製程技術，在相同功耗下，速度增加 10-15%。在相同速度下，功耗降低 25-30%，同時晶片密度增加大於 15%。現階段，N2 製程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫，甚或優於預期，也將如期在 2025 年進入量產，其量產曲線預計與 N3 相似。
另外，在 N2 製程技術家族方面，N2P 製程技術做為 N2 家族的延伸。台積電指出，N2P 較 N2 有 5% 的效能成長之外，以及 5%~10% 的功耗優勢。N2P 未來將為智慧型手機和高效能運算應用提供支持，並計劃於 2026 年下半年量產。至於，在 A16 製程技術則是採用下一代奈米片技術，其採用了超級電軌 (Super Power Rail 或稱 SPR) 的獨立解決方案。預計透過此創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，在創新晶圓背面傳輸方案為業界首創其況下，進一步保留了柵極密度與元件寬度的彈性。
台積電強調，相較於 N2P，A16 製程技術在相同工作電壓下，速度增快 8~10%。或在相同速度下，功耗降低 15~20%，晶片密度提升 7~10%。因此，A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算產品的最佳解決方案，計劃於 2026 年下半年進入量產。
(首圖來源：台積電)
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