三星量產 0.65mm 全球最薄 LPDDR5X DRAM 封裝，瞄準 AI 市場需求

韓國記憶體大廠三星宣布，開始大規模生產全球業界最薄 12 奈米級 LPDDR5X DRAM 封裝，鞏固低功耗 DRAM 市場領導地位。四層堆疊，每層堆疊兩層結構，有 12GB 和 16GB 兩種容量。

三星表示，利用晶片封裝專業知識，提供超薄 LPDDR5X DRAM 封裝，以便行動設備有更多空間，提升散熱效果。支援更簡單熱控制，因需求越來越重要，特別是高效能運算功能應用，如資料中心 AI 伺服器。

三星以最佳化印刷電路板（PCB）和環氧樹脂模塑膠（EMC），結合晶圓背面研磨，最大限度降低封裝高度，LPDDR5X DRAM 記憶體封裝薄如指甲，高度僅 0.65mm，打造 12GB 以上同類產品最薄記憶體封裝模組，比上代厚度減少約 9%，耐熱性能提高約 21.2%。

三星將以新 0.65mm LPDDR5X DRAM 擴大低功耗 DRAM 市場，更小封裝尺寸的高性能、高密度行動記憶體解決方案需求持續成長，三星也繼續打造六層堆疊 24GB 和八層堆疊 32GB 模組，提供最薄 LPDDR DRAM 封裝。

(首圖來源：三星)