UCIe 聯盟發表 UCIe 2.0 規範，增加可管理性標準化系統架構支援

日前 UCIe 聯盟宣布 UCIe 2.0 規範，增加支援可管理性標準化系統架構，解決 SIP 生命週期從排序到現場管理的多個小晶片可測試性、可管理性和調試（DFx）挑戰。

UCIe 聯盟表示，UCIe 2.0 規範導入可選可管理性特性和 UCIe DFx 架構（UDA），包括每個晶片測試、遙測和調試功能管理結構，達成與供應商無關晶片互操作性，為 SIP 管理和 DFx 操作提供靈活統一方案。

UCIe 2.0 規範還支援 3D 封裝，與 2D / 2.5D 封裝相較，有更高頻寬密度和能效。最佳化混合鍵合與凸點間距功能，可大至 10~25 微米、小至 1 微米或更小，靈活性和可擴展性更高。

UCIe 2.0 規範要點，全面支援任何有多個小晶片的系統級封裝（SiP）結構的可管理性、調試和測試。其次支援 3D 封裝，顯著提高頻寬密度和電源效率。第三是改善系統級解決方案，可管理性定義為晶片堆疊的一部分。再來針對互操作性和一致性測試最佳化封裝設計。最後，UCIe 2.0 規範完全向下相容 UCIe 1.1 和 UCIe 1.0。

2022 年 3 月 AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星、台積電、日月光投控等宣布成立 UCIe 聯盟，打造小晶片生態系統，訂定小晶片互聯標準規範。UCIe 全名是 Universal Chiplet Interconnect Express 通用小晶片互連通道，是開放產業標準，目的是封裝等級互連。

UCIe 聯盟希望建立晶片到晶片的互聯標準，培育開放的小晶片生態系統，以滿足客製封裝級整合需求，連接多家供應商晶片。最早 UCIe 1.0 涵蓋晶片到晶片的 I/O 物理層、協議和軟體堆疊等，並 PCI Express（PCIe）和 Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標準。2023 年 UCIe 1.1 規範再納入汽車應用增強功能。

(首圖來源：英特爾)