台積電 3 奈米與 CoWoS 加持,輝達攜手聯發科 PC 晶片 2025 年亮相

作者 | 發布日期 2024 年 08 月 13 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
台積電 3 奈米與 CoWoS 加持,輝達攜手聯發科 PC 晶片 2025 年亮相


媒體報導,GPU 大廠輝達沒有獨自開發 PC 的 Arm 架構處理器,而是選擇與 IC 設計大廠聯發科合作,首款產品採台積電 CoWoS 先進封裝,最終目標是跨足高階筆電 CPU 市場。

外媒 Wccftech 報導,輝達和聯發科計劃 2025 上半年發表 Arm 架構 PC 處理器,希望搶攻快速成長 AI PC 領域主導地位。對專注開發行動處理器平台的聯發科來說,想設計低功耗筆電晶片不難,輝達加入更提升繪圖性能,處理器不僅會有亮眼性能,且功耗也會不錯。

輝達和聯發科合作 Arm 架構處理器仍處於設計階段,下季驗證和送樣。採台積電 3 奈米打造,以便趕上 2025 年的發表時間。過去,輝達和聯發科在 PC 處理器方面一直呈現低調狀態,市場也期待新處理器或許將帶來意想不到的性能,有機會短時間內改變市場動態。目前英特爾和 AMD 都有各自重點關注的其他領域,這也給了聯發科一些機會。

現階段 AI PC 領域預計能在未來幾年內大幅成長。有鑑於此,市場對生成式 AI 的應用,每個製造商都在爭先恐後地推出帶有 AI 技術的產品。就此情況來分析,透過輝達和聯發科的各自實力,對這款 PC 處理器將可保持相對樂觀的態度。

(首圖來源:科技新報攝)

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