SK 海力士總裁 Kim Ju-Seon（Justin Kim）以「 釋放 AI 記憶體技術的可能性」為題，分享 SK 海力士現有記憶體產品和 HBM 相關產品。同時，他也在 Semicon Taiwan 上宣布將於本月底量產 12 層 HBM3E，開啟 HBM 關鍵戰場。
Kim Ju-Seon 指出，台灣重要性與日俱增，全世界媒體談論 AI、半導體和 ChatGPT，這是新革命，但才剛開始。其中，台灣和韓國是全世界最重視半導體的兩個國家，因此合作非常重要，除了對業務有好處，也能解決技術面臨的諸多挑戰。
Kim Ju-Seon 指出，目前在 AI 挑戰只處於第一級、未來會持續發展至第五級，屆時 AI 能透過智力和情感層面與人類交流。接著，他分享 AI 面臨的主要挑戰，即電力、冷卻和記憶體頻寬需求。
目前最大挑戰是電力短缺，預期資料中心到時所需電力是目前的兩倍，只靠可再生能源仍難以滿足需求，電力增加的同時也會帶來熱，因此需要找到更高效散熱的方式，目前 SK 海力士也努力開發能效更高、功耗更低、容量更大的 AI 記憶體，並針對不同應用推出相對應解決方案。
接著，Kim Ju-Seon 分享目前最新的 HBM3E 技術，表示是最早生產 8 層 HBM3E 的供應商，並在月底開始大規模生產 12 層 HBM3E。除了 HBM3E 外，SＫ 海力士也介紹在 DIMM、企業級 SSD（QLC eSSD）、LPDDR5T、LPDDR6、GDDR7 的最新產品。
談到開發技術，Kim Ju-Seon 指出，HBM4 是首款基於基礎裸晶（Base die）的產品，以 SK 海力士先進的 HBM 技術搭配台積電先進代工技術，使 HBM4 達到無與倫比的地位，之後將按照客戶需求進行量產時程。
針對全球佈局，Kim Ju-Seon 表示目前在韓國龍仁市建立新設施，2027 年新廠將進行量產，使龍仁聚落成為最大、最先進的半導體聚落之一；同時，SK 海力士也會到美國印第安納州進行投資，計畫 2028 年營運新廠，聚焦 HBM 先進封裝技術。
最後 Kim Ju-Seon 表示，SK 海力士將專注於 AI 業務，目標以 AI 為中心，以 SK 集團打造 AI 基礎架構，整合電力、軟體、玻璃基板、浸沒式冷卻技術，同時致力於成為生態系當中核心角色，與合作夥伴一同克服挑戰，在AI 時代實現目標。
（首圖來源：科技新報）
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