東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。

張天豪指出，晶片微縮跟先進封裝是未來技術重要技術，TEL 未來 5年投入的 1.5兆日圓很大部分在先進封裝。過去封裝著重在傳統封裝如打線、測試，但未來先進封裝叫做中端（Middle End），跟前端（Front End）技術接近，也是 TEL 布局方向。

目前 TEL 市場包括一般邏輯市場、記憶體市場、邏輯代工、先進封裝、三五足化合物、IoT 相關等應用。另針對出貨，張天豪預期，下半年出貨表現值得期待，下半年將比上半年好。

張天豪指出，台灣經過數十年發展，在半導體產業中已從過去追隨者角色，變成全球領先的技術跟產能驅動者。TEL 也積極布局台灣，包括擴充新竹研發中心，以及台南營運中心將於12 月開幕，和高雄辦公室一起服務華邦電、台積電、日月光在南部廠商。

（首圖來源：科技新報）

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