中國宣稱 DUV 曝光機取得大突破,中國晶片股應聲大漲

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 18 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
中國宣稱 DUV 曝光機取得大突破,中國晶片股應聲大漲


據彭博社報導,中國宣稱本土半導體製造設備開發取得突破、有望克服美國制裁,消息一出中國晶片相關類股紛紛大漲。

長春奧普光電漲幅突破 10% 的日線限制,北京賽微電子漲幅高達 5.3%,中芯國際漲幅高達1.9%,北方華創則低於1%。投資人樂觀認為,中國對美國晶片設備出口限制取得進展,有助於加強中國半導體雄心。

中國工業和信息化部在 9 月公告「首台(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024 年版)」的通知中,列出可用於生產 65 奈米或以下晶片的氟化氬曝光機(DUV 曝光機),可減少對國外曝光設備的依賴。

據報導,氟化氬曝光機使用波長為 193 奈米的雷射做為光源,具備極高的解析度(小於或等於 65 奈米)和精準的套刻精度(小於或等於 8 奈米),可用於製造先進製程晶片。儘管中國工信部沒指明供應商,但該規格意味中國本土設備邁出一大步。

目前包括上海微電子在內的中國半導體設備公司,都競相開發可縮小與 ASML 等供應商差距的設備,目前美國禁止 ASML 出口先進設備給中國。從工信部的聲明可知,中國本土競爭對手已著手開發更複雜設備,並獲得進展,儘管上海微電子等同業要趕上 ASML 等公司還有很長一段路要走。

(首圖來源:Unsplash

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