傳業界考慮減產 3D NAND，改擴充 HBM 產能

市場消息指出，由於 IT 業需求不如預期，3D NAND 記憶體價格下跌，主要快閃記憶體製造商考慮調整產量，減少非揮發性記憶體的投資；另由於人工智慧產業對 HBM 記憶體需求創新高，他們可能增加 DRAM 生產投資。

目前所有 3D NAND 主要製造商鎧俠（Kioxia）、美光、三星和 SK 海力士都考慮降低非揮發性記憶體產量，減少投資增建快閃記憶體容量。若是如此，可穩定 3D NAND 定價，這短期和中期在一定程度上降低 DRAM 定價。

由於 AI 需求強勁，三星和 SK 海力士等公司將焦點放在 DRAM，考慮轉換部分 NAND 生產線的可能，並專注 HBM。其中，三星可能轉換 P4 生產線，SK 海力士計畫轉換其清州 M14、M15X 和 M16 設施。

PC 需求在 2022 年下半年和 2023 年上半年下滑，PC 製造商和固態硬碟供應商的快閃記憶體庫存過多，因而停止購買。在 3D NAND 記憶體降低產能後，去年產能利用率降至 20%~ 30%，不過隨著 PC 需求成長，非揮發性記憶體需求增加，3D NAND 製造商產能利用率今年初回升至 80%~90%。

目前需求持續低迷，尤其是標準 3D NAND 產品，各家公司必須逐步調整產量。高容量 NAND 裝置屬於例外，因為 AI 和其他資料中心需要高容量 SSD，這些裝置仍有持續的需求。

IT 業者原預期換機潮帶動下，2024 年下半年 PC 和行動裝置的銷量提升，但受經濟不景氣影響，銷售反彈預期延後到 2025 年下半年，因此製造商重新評估生產策略，延長庫存管理並考慮積極減產。