三星新輕旗艦 S25 FE 規格爆料，採聯發科天璣 9400

三星新旗艦手機 Galaxy S25 系列再三個月就要現身，綜合目前市場傳聞，除了維持 S25、S25+、S25 Ultra 三機型陣容不變，還會推出主打「輕旗艦」定位的 Galaxy S25 FE。最新消息指出，S25 FE 將配置聯發科天璣晶片，預計明年底問世。

《SamMobile》報導，爆料人士@Jukanlosreve於社群平台X發文，三星原規劃S25系列首次實施「三軌」策略，新增聯發科天璣晶片組，但現改成僅S25 FE搭載聯發科天璣晶片，S25系列全線導入高通Snapdragon處理器，雙方仍在協商階段，尚未定案。

[Exclusive] The negotiations between Samsung and MediaTek, which initially aimed to include the Dimensity chip in the Galaxy S25, have shifted to placing the Dimensity chip in the S25 FE instead. The S25 will exclusively use Snapdragon chips.

— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) October 11, 2024

爆料者@Jukanlosreve沒有提到S25 FE處理器晶片確定型號，《SamMobile》猜測，S25 FE應是天璣9400，聯發科最新第四代旗艦行動晶片，台積電3奈米製程生產，對手為高通新旗艦晶片Snapdragon 8 Elite。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）

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