蘋果公司向來以創新科技引領全球智慧型手機市場，根據外媒 MacRumors 報導，蘋果計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列將搭載更強大的晶片與更大的記憶體，為用戶帶來流暢使用體驗。
12GB RAM 成為新標配，多工處理更順暢
根據報導，蘋果將在iPhone 18系列採用台積電最新的2奈米製程技術。除了晶片製程的升級外，蘋果也將在iPhone 18系列中大幅提升記憶體容量。目前iPhone 16系列的記憶體為8GB，分析師郭明錤預測明年的iPhone 17 Pro將搭載12GB RAM，因此iPhone 18系列很可能將12GB RAM視為標準配置，更大的記憶體容量將使iPhone 18系列在運行大型應用程式、多工處理等方面更加得心應手。
為了進一步提升iPhone 18系列的性能，蘋果將採用全新的WMCM（多晶片模組）封裝技術。相較於傳統的InFo封裝技術，WMCM封裝技術能夠在更小的封裝內整合更多的晶片，例如CPU、GPU、DRAM等，並優化它們之間的通訊，使得手機的整體性能更強大。
iPhone 18 Pro 可能獨享 2 奈米製程
雖然蘋果將在iPhone 18系列中採用2奈米製程，但由於成本考量，只有高階的iPhone 18 Pro機型才會搭載這款最新的晶片。標準版的iPhone 18可能會繼續使用3奈米製程或其他更成熟的製程。
蘋果iPhone 18系列的傳聞無疑讓人充滿期待。台積電2奈米製程、12GB RAM及WMCM封裝技術的結合，將為iPhone 18系列帶來更強大的性能和更出色的用戶體驗。然而消息仍屬傳聞，最終的產品配置仍以蘋果官方公布為準。
- iPhone 18 to Use Enhanced 2nm Chip Tech Integrating 12GB RAM
- Kuo: iPhone 17 to Use 3nm Chip Tech, iPhone 18 Pro Models to Use 2nm
（首圖為 iPhone 16；來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
