台灣電子設備協會打造台灣隊，推動全球半導體供應鏈新契機

台灣半導體暨電子設備全球市場商機分享會上週在台北國際會議中心順利舉行，邀請產業專家分享見解與經驗。精密機械研究發展中心副總經理周麗蓉指出，隨著各國政策推動，如「美國製造」與「日本半導體復興計畫」，台灣的半導體產業迎來全球布局契機。包括台灣的晶圓廠、封測廠、IC 載板及電子代工廠等，均可借助全球供應鏈的重組和區塊化，擴展市場，提升競爭力。

工研院產科國際所分析師呂建興指出，台灣在全球半導體供應鏈中佔有關鍵位置，呼籲企業透過合作提升市場應變能力。日本肥後銀行處長本島知明分析九州地區的產業發展，指出台日合作的機會；新漢智能系統股份有限公司林均翰處長分享智慧製造供應鏈在歐美市場中的機會，均豪精密工業股份有限公司李宇琦特助則探討在日本與新南向國家投資的經驗與合作模式。

受地緣政治的影響，台灣製造業開始強化「供應鏈韌性」，建立中國及非中地區的二元供應體系。本次活動分享半導體及電子產業設備供應鏈的全球機會及商機，讓台灣的半導體及電子設備業者能透過深化國際合作、「團隊作戰」、「策略聯盟」，垂直及橫向整合供應鏈盟友，以團隊作戰的方式，確保在全球市場中的持續競爭力。

（首圖來源：TEEIA）