快速降低依賴博通，郭明錤：iPhone 17 將採蘋果自研 Wi-Fi 晶片

蘋果近年不斷拓展自研零組件，去年底海通國際分析師 Jeff Pu 就稱，2025 年 iPhone 17 Pro 系列搭載自研 Wi-Fi 7 晶片，或對博通構成長期威脅，因博通為蘋果 iPhone Wi-Fi 與藍牙晶片廠商。

稍早天風國際分析師郭明錤也在 X 發文，蘋果明年 iPhone 17 系列就會使用自研 Wi-Fi 與藍牙晶片。

郭明錤說「博通每年供應蘋果超過 3 億顆 Wi-Fi＋BT 組合晶片（簡稱 Wi-Fi 晶片）。不過蘋果將迅速減少依賴博通，計劃 2H25 新產品（如 iPhone 17）採自家 Wi-Fi 晶片，台積電 N7 製程，支援最新 Wi-Fi 7。蘋果幾乎所有產品預定三年內轉向自研 Wi-Fi 晶片，會降低成本並增強蘋果的生態系統整合優勢。」

不過說到自研晶片，也有傳聞顯示蘋果明年 iPhone SE 4 與 iPhone 17 Air 搭載自研 5G 晶片。

外媒報導，這顆晶片不僅能處理 5G 數據傳輸，還可處理 Wi-Fi、藍牙與 GPS 等，代號為 Centauri。郭明錤貼文也印證這種一體化晶片設計概念，但與外媒不同是，郭明錤強調這顆晶片是 iPhone 17 搭載，且強調 2025 下半年的新產品。但外界預測 iPhone SE 4 是上半年就推出。

郭明錤後續回應，蘋果 5G 與 Wi-Fi 晶片是兩個獨立的晶片；也就是說，5G 晶片搭載於 iPhone SE 與 iPhone 17 Air，Wi-Fi 晶片現身 2025 下半年多款設備。

但無論如何，經過多年的研發與市場不斷的傳言，蘋果自研 5G、Wi-Fi 與藍牙晶片專案似乎終於準備好上市。

（首圖來源：Flickr/mista stagga lee CC BY 2.0）