韓媒傳出，特斯拉（Tesla Inc.）為了開發自有的 AI 晶片，已要求三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK Hynix Inc.）提供第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」樣本。
《韓國經濟新聞》19日引述業界消息報導，特斯拉要求三星、SK海力士供應通用型HBM4晶片，預料會在測試樣本後，選擇其中一家做為供應商。
Google、Meta Platforms、微軟（Microsoft）等美國科技巨擘目前都向南韓晶片商採購客製化的HBM4晶片，盼能降低對輝達AI晶片的依賴。特斯拉預料也會加入這些科技巨擘的行列，運用次世代HBM提升自家AI晶片效能。
特斯拉主要是以客製的超級電腦「Dojo」訓練其「全自動輔助駕駛」（Full Self-Driving）神經網絡；這也會是特斯拉發展AI的基石。
HBM是超級電腦以大數據訓練AI模型的關鍵元件，特斯拉預料會在Dojo採納第六代HBM。Dojo使用特斯拉自家AI晶片「D1」。另外，HBM4也可能會被應用於特斯拉發展中的AI資料中心及其自駕車。
根據摩根士丹利（Morgan Stanley）預測，2027年全球HBM市場規模有望從2023年的40億美元一路成長至330億美元。目前HBM市場由SK海力士主導，輝達（Nvidia Corp.）是最大客戶。
三星執行副總Kim Jae-june 10月31日曾在電話會議透露，正在為多家客戶準備客製化的HBM。由於達成HBM客戶的要求非常重要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶（base die）時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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