儘管受美國制裁，華為仍努力生產足夠的晶片，知情人士透露，華為計劃明年第一季量產最先進 AI 晶片「昇騰 910C」（Ascend 910C）。路透社報導，華為已經向部分科技公司發送樣品，並接受訂單。
在美國制裁下，華為無法委託台積電代工，使其先進晶片良率難以達到商業化等級（超過 70%）。據報導，昇騰 910C 由中芯國際製造，採用 N+2 製程，但因缺乏先進曝光設備，晶片良率僅 20%。
消息人士表示，即使是華為目前最先進的昇騰 910B，同樣由中芯國際製造，良率也只有 50%，迫使華為降低生產目標，並延後完成該晶片的訂單。
字節跳動（ByteDance）今年訂購超過 10 萬顆昇騰 910B 晶片，但截至 7 月收到的貨還不到 3 萬顆，無法滿足該公司需求，其他向華為訂貨的中國公司也抱怨過類似問題。
由於缺乏 EUV 設備，華為深知短期無法解決問題，因此優先處理政府與企業的策略性訂單。此外，中芯國際製的先進製程晶片有高達 50% 的溢價，不如台積電製造，而且是使用增強型 ASML DUV 設備。據分析師和消息人士透露，華為已用台積電晶片補充中芯國際製造的晶片中。
台積電幾週前通知美國商務部，在華為昇騰 910B 製程中發現其一顆晶片。美國已將華為列入貿易清單，要求供應商取得許可證才能出貨任何商品或技術給該公司。此後，華盛頓進一步打壓，命令台積電停止向中國客戶運送先進 AI 晶片，以免晶片流向華為。
（首圖來源：shutterstock）
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