知情人士透露，拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和 AI 記憶體晶片，升級對北京的打擊，限制措施最快下週公布。
據悉，美國晶片製造商大力遊說政府，稱強硬的措施恐對業務帶來災難性傷害，因此限制規則和內容已經改變許多次，也經過美國官員幾個月審議、與日本和荷蘭的盟友談判後提出。
據悉，最新提案和先前草案有些差異，美國曾考慮制裁華為相關的六間供應商，但現在只計畫列入部分華為供應商到實體清單，且長鑫存儲沒有被列進去。
知情人士表示，目前正考慮的規則還將制裁中芯國際旗下兩間晶片廠，另外100 多個實體名單將針對生產半導體製造設備的中國公司，而非製造晶片本身的製造設施。外媒 Wired 早前報導，美國最快下週一出台新的出口管制規則。
彭博社指出，這對美國半導體設備商如科林研發、應材和科磊來說是個好消息，它們一直反對美國單方面限制主要中國公司，與東京威力科創（TEL）和艾司摩爾（ASML）相比，他們更處於不公平的劣勢。
事實上，受限於美國壓力，日本和荷蘭都有實施對中國的出口限制，但最近都在抵制這些壓力。據悉，美國希望使用「外國直接產品規則」（FDPR），促使盟友實施限制措施，但在川普政府重新執政前，日本和荷蘭對於與拜登政府結盟顯得興趣不大。
報導稱，美國最新版限制措施也包括 HBM 相關規定，因此三星電子、SK 海力士及美光預期將受到影響。
（首圖來源：pixabay）
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