滿足 AI 晶片對 HBM 高度成長需求，美光新加坡先進封裝廠動土

美商記憶體大廠美光科技 (Micron) 宣布，新加坡 HBM 先進封裝廠當地時間 8 日動土興建，2026 年投產，這也是新加坡首座封測廠。

美光封測廠 2027 年開始大幅提升先進封裝產能，以滿足 AI 晶片產業不斷成長的 HBM 需求。總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 表示，AI 普及各行業，對高階記憶體和儲存解決方案需求持續強勁成長，新加坡政府支持下，加強投資 HBM 先進封裝廠，增加未來 AI 商機競爭優勢。

美光新加坡 HBM 先進封裝廠，長期投資規模達 70 億美元，初期有約 1,400 個職缺，可擴展至 3,000 個職缺。美光也會繼續支持 NAND Flash 長期製造需求。

GPU 大廠輝達執行長黃仁勳 7 日 CES 2025 主題演講，發表 GeForce RTX 50 系列顯卡，點名美光 GDDR7 為不可或缺零件，激勵美光股價走揚，7 日夜盤短線急拉，從 100 元拉抬至 109.08 美元，漲 9.82 美元，漲幅 9.89%。今年開年前四個交易日，美光股價強漲超過二成。

(首圖來源：美光)

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