中國企業在政府扶持下大舉搶占汽車、顯示器領域廣泛使用的傳統晶片，台灣企業有朝更先進晶片發展的壓力。路透社認為美中競爭格局可成為台灣產業轉型的契機。
路透社指出，2015年台灣力晶積成電子製造在安徽合肥拿到新建代工廠合約，希望打進前景看好的中國市場。然九年後，中國晶圓代工廠合肥晶合集成電路卻成力積電傳統製程晶片（legacy chips）領域最大競爭對手之一。
華虹、中芯國際等中國代工廠藉削價和積極擴張產能，威脅力積電、聯華電子（聯電）和世界先進（VIS）汽車與顯示面板晶片市場長期占據的主導地位。台灣業界高層表示，台灣晶圓廠被迫退出或得追求更先進特殊製程。
力積電董事長黃崇仁說：「像我們這樣的成熟製程代工廠必須轉型，不然中國削價只會讓我們更陷困境。」
聯電告訴路透社，全球晶片產能擴張造成「嚴峻挑戰」，聯電正與英特爾（Intel）合作，開發更先進更小的晶片，實現傳統晶片製造以外的多元化。
台灣業界高層認為，美中貿易緊張或許能稍解台企的痛苦，因各國業者希望確保供應鏈安全，並尋求中國境外生產的晶片。不過美國總統川普已表明，他打算對美國以外製造的半導體課徵最高達100%關稅。
更便宜、更積極
台灣晶片業高層表示，近年由於美國阻止中國取得高階晶片技術，中國的晶圓代工加倍投入傳統晶片。北京當局大力資助加上能接受較低利潤，能用低於台灣競爭對手的價格銷售。
近年中企大幅提高傳統晶片產能。研究調查機構TrendForce資料，2024年中國成熟製程產能全球占34%，逼近台灣43%；到2027年，屆時中國占比可望超越台灣，韓美則預估會掉到只剩個位數。
國際半導體產業協會（SEMI）預測，2023~2025年投產的97座新工廠，57座位於中國。儘管台灣代工廠仍可靠製程穩定性和更高良率競爭，但台灣晶片設計公司高層表示，2023年以來，中國代工廠推銷業務方面更積極。
這名高層及另一名台灣晶片設計界人士指出，中國客戶尤其面板等消費者為中心的行業，越來越要求台灣晶片設計公司採中國製晶片，以符合北京要求中企實現供應鏈本地化的呼籲。
川普效應
全球市場情報諮詢企業IDC半導體資深研究經理曾冠瑋表示，台灣晶片設計商和代工廠可能會特殊化製程，並從傳統晶片轉向多元化，只是中期盈利仍會遭受中國競爭的打擊。
黃崇仁說，打算減少中國市場大量使用的顯示器驅動器和感測晶片，重點轉向整合邏輯與DRAM記憶體晶片的3D堆疊製程，以提高運算效能並降低功耗。黃崇仁說：「我們沒辦法做那種中國使用的晶片生意……我們必須退出，否則就沒法生存。」
華府竭力壓制中國晶片產業成長，加上北京與其他國家關係惡化，客戶被迫得把供應鏈分成「中國本土化」和「非中國」兩種，這種情況或能給予台灣業者些許喘息空間。
黃崇仁告訴路透社，已看到一些本要發往中國的訂單轉到台灣工廠，這種情況預估還會更多。某台灣晶片設計公司高層表示，2023年後收到更多國際客戶要求中國境外生產晶片的訂單，「有客戶告訴我們，無論如何都不希望我們在中國下線生產（tape out）晶片。他們不想出現『中國製造』。」
（譯者：鄭詩韻；首圖來源：shutterstock）
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