iPhone SE 4 搭載自研 5G 晶片，表現可能不如高通 X75

蘋果預計將於美國時間 2 月 19 日發表其最新 iPhone SE 4 機款，並為其導入 Apple Intelligence 功能，市場預期這款新機將帶來高銷售量。

這次 iPhone SE 4 迎來多項升級，包括更大的螢幕，以及類似高階機種的外觀設計。然而最大亮點在於內部硬體升級，其中最受關注的是蘋果首款自研 5G 數據晶片。但據最新報導，這款數據晶片的效能將不及高通現有的 5G 晶片 X75。

長期以來高通一直是 iPhone 數據晶片的主要供應商，但蘋果另一方面也已投入近 7 年時間開發自家 5G 數據晶片，希望能夠擺脫對高通的依賴。iPhone SE 4 將成為蘋果首款搭載自家 5G 數據晶片的設備，未來這項技術也可能逐步應用至 iPhone 全系列。目前來看，這款晶片更像是一種測試產品，蘋果仍需時間不斷優化其表現，類似於當初 M 系列晶片的發展過程。

不過有韓國媒體指稱，蘋果的 5G 數據晶片效能將無法與高通晶片匹敵。雖然目前還沒有實際測試數據，但市場普遍認為，蘋果首款 5G 數據晶片的效能將低於高通的 Snapdragon X75 5G 晶片。

蘋果自研數據晶片與高通產品間的差距可能包括，前者不支援 5G 毫米波功能，且可能缺乏進階載波聚合（Carrier Aggregation）功能，影響連線穩定性與速度；再者，蘋果自研晶片的上下載速度較 Snapdragon X75 5G 晶片更慢。

這些因素可能使 iPhone SE 4 在 5G 連線能力上落後於 iPhone 16，但蘋果預計會在未來幾年逐步改善這項技術。

但即便蘋果數據晶片的效能略遜於高通方案，iPhone SE 4 仍可能成為入門市場的亮點，如果蘋果能夠在價格策略上運作得當，這款新機仍然值得期待。